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快科技7月5日消息,紅魔8S Pro正式亮相。這款手機(jī)全球首發(fā)高通驍龍8 Gen2領(lǐng)先版,該芯片比驍龍8 Gen2的性能更為激進(jìn)。
具體而言,驍龍8 Gen2領(lǐng)先版仍然是1+4+3的架構(gòu)設(shè)計(jì),包含1顆超大核、4顆大核和3顆小核,CPU主頻分別是3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz。
對(duì)比驍龍8 Gen2的3.2GHz主頻,領(lǐng)先版的超大核主頻更高,3.36GHz也是驍龍史上主頻最高的5G Soc。跑分方面,驍龍8 Gen2領(lǐng)先版的安兔兔綜合成績(jī)突破了171萬分,是安卓陣營(yíng)跑分最高的手機(jī)芯片。
除此之外,紅魔8S Pro最高配備24GB內(nèi)存+1T超大存儲(chǔ)組合,內(nèi)存和閃存分別是滿血版LPDDR5X、UFS 4.0規(guī)格。
為了釋放紅魔8S Pro的強(qiáng)勁性能,該機(jī)還搭載了ICE 12.0魔冷散熱系統(tǒng),內(nèi)置風(fēng)扇+全貫穿風(fēng)道、首創(chuàng)3D冰階雙泵VC液冷、屏下石墨烯等散熱材料,能夠快速將整機(jī)機(jī)身表面溫度下降。
另外,紅魔8S Pro全系標(biāo)配了可視化RGB風(fēng)扇燈帶——能量星環(huán);微蝕刻CD浮雕星軌紋理,流光溢彩。正面是第四代UDC全面超競(jìng)屏,無挖孔無劉海,這是電競(jìng)屏幕的最優(yōu)解。
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