經(jīng)歷了2022年的出貨量下滑之后，VR產(chǎn)業(yè)終于迎來了久違的熱鬧。在一周后的WWDC大會(huì)上，蘋果將發(fā)布已研發(fā)七年的重磅新品MR頭顯；就在近期，元宇宙老牌巨頭Meta也頻頻放出其新品Quest3的爆料。
在5月26日發(fā)布的報(bào)告中，平安證券分析師徐勇等指出，多款醞釀已久的新品發(fā)布，將為VR設(shè)備出貨注入長期增長動(dòng)力。在報(bào)告中，分析師對整個(gè)VR產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行了詳盡梳理。
(資料圖)
VR產(chǎn)業(yè)正處于復(fù)蘇階段 Meta和Pico分別主導(dǎo)國外和國內(nèi)市場
首先，分析師指出，VR所屬的虛擬（增強(qiáng)）現(xiàn)實(shí)技術(shù)目前有三個(gè)類別：
1）虛擬現(xiàn)實(shí)（Virtual Reality，VR），是指通過計(jì)算機(jī)生成的現(xiàn)實(shí)環(huán)境仿真，讓用戶獲得身臨其境的沉浸式體驗(yàn)；
2）增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（Augmented Reality，AR），是指在現(xiàn)實(shí)世界基礎(chǔ)上合并計(jì)算機(jī)生成的圖形，從而以數(shù)字方式增強(qiáng)我們所見的內(nèi)容；
3）混合現(xiàn)實(shí)（Mixed Reality，MR），AR和VR的融合，是將真實(shí)世界和虛擬世界混合在一起，來產(chǎn)生新的可視化環(huán)境。
由于技術(shù)因素限制，目前市面上的多數(shù)頭顯產(chǎn)品，如Meta的Quest和字節(jié)跳動(dòng)的Pico等都是VR硬件，AR產(chǎn)品主要用于B端，在消費(fèi)市場還比較少見。而蘋果即將推出的、結(jié)合AR、VR的MR頭顯在市場上幾乎沒有先例。
根據(jù)使用自由度，VR設(shè)備可以分為三種：需要接入手機(jī)的移動(dòng)式VR；需要連接外置算力的分體式VR；內(nèi)置CPU的一體式VR。
其中，一體式VR由于在體驗(yàn)上體驗(yàn)遠(yuǎn)超另外兩種，因此主導(dǎo)了當(dāng)前的VR硬件市場。Quest2、Pico4以及蘋果即將發(fā)布的MR頭顯都屬于一體式VR。
分析師指出，隨著VR設(shè)備產(chǎn)品力的提升，VR將在今年迎來復(fù)蘇，并預(yù)計(jì)在2025年爆發(fā)式增長，出貨量屆時(shí)將達(dá)到3500萬臺(tái)。Meta與字節(jié)旗下的Pico分別主導(dǎo)全球和國內(nèi)市場：
2025年全球VR出貨量將增加至3500萬臺(tái)。2022年全球VR設(shè)備出貨量達(dá)986萬臺(tái)，同比-4%，主要因?yàn)镼uest2上調(diào)售價(jià)100美元導(dǎo)致銷量乏力，且Meta新品QuestPro售價(jià)高達(dá)1500美元。2023年蘋果MR和Quest3兩大重磅新品即將發(fā)布，但預(yù)計(jì)將于23H2開售，對2023年出貨量貢獻(xiàn)有限，預(yù)計(jì)2024年起，基于高通XR2+的各品牌頭顯將集中上市并再次帶動(dòng)VR出貨熱潮。
Meta以斷崖式領(lǐng)先占據(jù)全球市場份額第一。2022年Meta憑借Quest2的優(yōu)秀表現(xiàn)在全球VR市場份額高達(dá)80%，以絕對領(lǐng)先優(yōu)勢排列第一，Pico則以10%的市場份額位列其后。
2022年國內(nèi)VR設(shè)備出貨量達(dá)121萬臺(tái)。2021年國內(nèi)VR設(shè)備出貨量達(dá)38萬臺(tái)，2022年國內(nèi)VR設(shè)備出貨量實(shí)現(xiàn)同比增長218%，合計(jì)達(dá)121萬臺(tái)，預(yù)計(jì)到2025年國內(nèi)VR設(shè)備出貨量將增加至800萬臺(tái)，2022-2025年年復(fù)合增長率為87.7%。
字節(jié)入主Pico，市場份額迅速攀升。由于Meta的VR產(chǎn)品并未在中國大陸發(fā)售，因此國內(nèi)市場主要以國產(chǎn)品牌為主，隨著字節(jié)跳動(dòng)收購Pico，在產(chǎn)品力打造以及品牌推廣進(jìn)行資源傾斜，Pico的市占率得到進(jìn)一步攀升，2022年P(guān)ico在國內(nèi)市占率達(dá)66%，位居國內(nèi)市場首位。
核心零部件占硬件成本80% Pancake逐漸成為主流光學(xué)方案
在VR硬件產(chǎn)業(yè)鏈中，最為關(guān)鍵的是芯片、顯示與光學(xué)部分。
分析師指出：
VR頭顯核心零部件主要分為芯片、顯示模組、光學(xué)模組、傳感器、通信模組和聲學(xué)器件，根據(jù)WellsennXR拆解Pico4報(bào)告，芯片為消費(fèi)級(jí)VR設(shè)備的關(guān)鍵成本，占比約31%，其次為顯示模組和光學(xué)模組，占比分別為23%和12%。
芯片領(lǐng)域，目前呈現(xiàn)高通一家獨(dú)大的格局：
高通XR2芯片為現(xiàn)階段最核心的XR芯片。當(dāng)前如Quest2、Pico4等主流VR一體機(jī)均采用了高通XR2芯片，作為2000-4000元價(jià)格區(qū)間VR一體機(jī)的統(tǒng)治級(jí)計(jì)算芯片，高通XR2芯片集成了頭部6Dof功能，并支持七路并行攝像頭、See-through、5G等功能。2022年高通推出了新一代的XR2+芯片，作為XR2的升級(jí)版，在不犧牲設(shè)備外形的前提下，續(xù)航提升了50%，同時(shí)散熱提升30%。國產(chǎn)VR芯片持續(xù)探索。
2017年全志推出VR9芯片，2020年華為海思布局XR芯片，2021年瑞芯微發(fā)布RK3588芯片，國產(chǎn)芯片一直都在進(jìn)行嘗試，但由于海外科技限制以及技術(shù)代差等多重因素影響，整體成效依舊較低，仍處于持續(xù)探索階段。
在光學(xué)領(lǐng)域，2022年，以Pico4和QuestPro為代表的一線產(chǎn)品都轉(zhuǎn)而采用Pancake方案，即將發(fā)布的蘋果MR也預(yù)計(jì)將采用Pancake方案。
分析師指出，Pancake是目前VR設(shè)備實(shí)現(xiàn)輕便化的重要解決方案：
VR光學(xué)主要經(jīng)歷了非球面透鏡—菲涅爾透鏡—Pancake的三個(gè)發(fā)展路徑。當(dāng)前市場主要以菲涅爾透鏡作為主流光學(xué)方案，雖然通過去掉透鏡材料來使得光線匯集焦距變短，但成像質(zhì)量較低。為了同時(shí)兼顧重量和成像質(zhì)量，采用折疊光路設(shè)計(jì)的Pancake被推上尖頭，由于其輕薄特性，逐漸成為VR廠商新寵，被視作VR下一代近眼光學(xué)的首選方案。
Pancake以偏振折疊機(jī)制實(shí)現(xiàn)有限空間內(nèi)的光源傳輸和圖像放大。Pancake光學(xué)方案主要利用偏振光原理，使用反射偏光片搭配1/4相位延時(shí)片來調(diào)整偏正光形態(tài)，在半透半反鏡和反射偏正光之間多次折返后，光線最終從反射偏光片射出并進(jìn)入人眼，實(shí)現(xiàn)聚焦成像。
在顯示領(lǐng)域，成本較高、工藝較復(fù)雜的Micro OLED預(yù)計(jì)將主導(dǎo)市場。
展望未來，MicroOLED后勁十足。Micro OLED又名硅基OLED，作為OLED改善紗窗效應(yīng)的創(chuàng)新升級(jí)，將半導(dǎo)體與OLED技術(shù)相結(jié)合，顯示器以單晶硅芯片作為基底，不僅顯示亮度實(shí)現(xiàn)顯著提升，像素密度也有跨越式升級(jí)，起步便達(dá)到3000PPI。
除此之外，MicroOLED還可以使顯示器具備更加輕薄、能耗更低、發(fā)光效率更高等優(yōu)點(diǎn)，但是由于大面積硅基的成本以及復(fù)雜的生產(chǎn)工藝，MicroOLED造價(jià)成本相對較高。未來在技術(shù)和市場發(fā)展下，當(dāng)MicroOLED具備成本競爭力的時(shí)候，便是其爆發(fā)的拐點(diǎn)。
蘋果MR有望加速M(fèi)icroOLED應(yīng)用滲透。蘋果MR預(yù)計(jì)將采用2塊1.4英寸、4K級(jí)高分辨率MicroOLED，供應(yīng)商來自索尼，在消費(fèi)XR頭顯用MicroOLED面板領(lǐng)域，索尼具有絕對領(lǐng)先地位，除此之外，韓國三星、LGD以及中國京東方、視涯等廠商均在積極布局MicroOLED。
本文主要觀點(diǎn)來自平安證券分析師徐勇（S1060519090004）等發(fā)表的研報(bào)《蘋果MR發(fā)布在即，關(guān)注VR產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)》，有刪節(jié)
責(zé)任編輯：Rex_29
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