哲庫首席SoC架構(gòu)師：3nm第二代SoC設(shè)計完成，原本預(yù)計2025年發(fā)布 全球新要聞

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IT之家 5 月 21 日消息，哲庫科技首席 SoC 架構(gòu)師 Nhon Quach 博士通過海外版領(lǐng)英發(fā)布信息，公布了哲庫研發(fā)的手機 SoC 芯片細節(jié)，并表示第二代 SoC 架構(gòu) / 設(shè)計團隊在哲庫關(guān)閉前十個月內(nèi)就基本完成了相關(guān)工作。

IT之家從 Nhon Quach 原文中獲取到，其團隊被賦予了 7 年的任務(wù)（時間和資金），為高端旗艦手機制造高端芯片組。基于 N4P 工藝的第一代 SoC 從零開始構(gòu)建，在 2.5 年內(nèi)成功下線。第一代 SoC 實現(xiàn)了其大部分性能目標和功能集。

在研發(fā)第二代 SoC 時，工作時間達 7×16 小時，研究大量競爭分析數(shù)據(jù)和大量需求 / 用例，架構(gòu) / 設(shè)計團隊花了 4 個多月的時間完成了一個極具競爭力的體系架構(gòu)（Gen2），并在 6 個月內(nèi)完成了性能 / 功能集的簽署。基于 N3P 工藝的第二代 SoC 應(yīng)該能在 2024 年第一季度之前下線。

Nhon Quach 指出，第二代 SoC 擁有強大功能，包括：采用了最新的 Arm Cortex-X 系列 CPU 內(nèi)核和最新的 GPU 內(nèi)核、豐富的 CPU L1/2 緩存和巨大的 L3 / SLC 緩存、低于 100ns 的 DDR 延遲、異步 MTE、AI DVFS / FI / SR。由一系列高效的內(nèi)部定制 IP（NOC / SMMU / 窺探過濾器 / MTE / 壓縮引擎 / secure enclave / DMC / PMU）提供動力。該芯片原本將在 2025 年發(fā)布。

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