【時(shí)快訊】芯片架構(gòu)巨頭Arm親自下場(chǎng)造芯片

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【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】近期，知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Arm被曝出即將推出自研芯片組，對(duì)標(biāo)蘋(píng)果A系列仿生芯片和高通驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。

作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商ARM公司的業(yè)務(wù)模式是向高通、蘋(píng)果、三星等半導(dǎo)體公司授權(quán)CPU、GPU指令集。目前，全球95%以上的手機(jī)以及超過(guò)四分之一的電子設(shè)備都在使用ARM技術(shù)。

據(jù)最新消息透露，由于授權(quán)指令集的業(yè)務(wù)模式盈利增長(zhǎng)緩慢，Arm正考慮制造自己的先進(jìn)芯片，直接出售給手機(jī)制造商，以獲取更高的利潤(rùn)。

知情人士透露稱，ARM已經(jīng)組建了一個(gè)新“解決方案工程”團(tuán)隊(duì)，不僅要改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品的性能和設(shè)計(jì)，還將負(fù)責(zé)移動(dòng)設(shè)備、筆記本電腦和其他電子產(chǎn)品的原型芯片的開(kāi)發(fā)。該“解決方案工程”團(tuán)隊(duì)由芯片行業(yè)資深人士Kevork Kechichian領(lǐng)導(dǎo)。他曾在高通、恩智浦半導(dǎo)體兩家公司任職，負(fù)責(zé)先進(jìn)芯片的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，今年2月份加入ARM。

責(zé)任編輯：Rex_25