?聯(lián)想官方正式回應(yīng)低溫錫膏事件：符合標(biāo)準(zhǔn)，質(zhì)量沒差異

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鞭牛士 2月14日消息，近日，有網(wǎng)友反映“聯(lián)想小新筆記本因采用新型低溫錫膏焊接而造成產(chǎn)品質(zhì)量問題”。聯(lián)想小新官方微博針對此問題發(fā)布了正式回應(yīng)公告。

聯(lián)想小新稱：低溫錫膏焊接是一項電子產(chǎn)品生產(chǎn)線成熟的且更加環(huán)保的技術(shù)；低溫錫膏焊接技術(shù)符合國家＆國際標(biāo)準(zhǔn)，且經(jīng)過多年大批量認證；根據(jù)歷年小新輕薄本售后數(shù)據(jù)，采用低溫錫膏焊接技術(shù)的機型和常溫錫焊技術(shù)的機型之間返修率沒有差異。

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