4+4全大核！聯(lián)發(fā)科天璣9300再曝光：性能暴漲，功耗減半 視焦點(diǎn)訊

【資料圖】

5月30日，知名數(shù)碼爆料人@數(shù)碼閑聊站稱，聯(lián)發(fā)科天璣9300的CPU部分將采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，由4個(gè)Cortex-X4超大核及4個(gè)Cortex-A720大核組成，徹底取消“小核”，在性能上阻擊即將到來(lái)的A17。

聯(lián)發(fā)科前不久才通過視頻官宣，新一代旗艦處理平臺(tái)確認(rèn)搭載Arm最新的Cortex-X4、Cortex-A720，以及Immortalis-G720 GPU，今天新平臺(tái)的核心架構(gòu)規(guī)模就曝光了。值得一提的是，在CPU規(guī)模大幅擴(kuò)張的條件下，整體功耗還比上一代平臺(tái)降低了50%以上，取消了能效核心還能更省電，天璣9300的實(shí)際表現(xiàn)不得不讓人期待。

主流旗艦處理平臺(tái)往往是“超大核+性能核+能效核”的架構(gòu)設(shè)計(jì)，其初衷就是確保極限性能足夠強(qiáng)勁的同時(shí)，兼顧日常中低負(fù)載實(shí)用，保證移動(dòng)設(shè)備充足的續(xù)航時(shí)間。但能效核心的峰值性能往往較弱，使得處理平臺(tái)的綜合性能受到限制。而聯(lián)發(fā)科天璣9300在做到全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)功耗減半，更高的性能運(yùn)行日常低負(fù)載場(chǎng)景也會(huì)更輕松。

不難看出，CPU核心能效比不斷升級(jí)的背后，處理平臺(tái)的架構(gòu)設(shè)計(jì)也會(huì)發(fā)生相應(yīng)的變化，而全大核架構(gòu)或許將在不久后成為移動(dòng)端處理平臺(tái)的主流架構(gòu)。

如今用戶日常使用需求不斷增加，手機(jī)的多任務(wù)處理壓力逐漸變大，處理平臺(tái)的性能提升仍有必要。天璣9300率先采用全大核架構(gòu)，架構(gòu)大迭代帶來(lái)的峰值性能將會(huì)顯著提升，更能輕松應(yīng)對(duì)時(shí)下各種使用場(chǎng)景。近期發(fā)布的天璣9200+跑分已經(jīng)突破165W，年底大旗艦天璣9300的性能表現(xiàn)更值得期待了。

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